Lịch sử phát triển của thiết bị cắt chính xác

Máy cắt nhiều dây như một khái niệm mới về thiết bị cắt, từ những năm 1960 đã đề xuất khái niệm cắt nhiều dây đến ngày nay có xu hướng hoàn hảo, đã trải qua hơn 40 năm. Giới hạn ở cấp độ kỹ thuật và khái niệm kiểm soát tại thời điểm đó, sẽ rất khó để đưa cắt nhiều dây vào thực tế. Vào giữa những năm 1980, máy cắt nhiều dây có sẵn trên thế giới đã ra mắt. Nó chủ yếu bao gồm cấu trúc cơ học, ly hợp bột từ tính để điều khiển sức căng, động cơ AC với bộ giảm tốc để điều chỉnh độ căng, cấu trúc hộp số bánh răng khổng lồ và cấu trúc truyền chuỗi, đối trọng với ổ đĩa, rơle và rơle thời gian để điều khiển điện. Bất kể cơ chế là gì, nó là một nguyên mẫu thực tế của máy cắt nhiều dây. Từ năm 1986 đến 1987, nó là một loại thử nghiệm; 1988-1990 là thế hệ thứ hai. Hai hoặc ba năm tiếp theo sẽ là một thế hệ mới. Thị trường ngày nay đã là thế hệ thứ chín và thứ mười của máy cắt nhiều dây.

Kết quả cho thấy sự uốn cong (cung), cong vênh (cong vênh) và song song (tarp) của chip là nhỏ. Khả năng dung sai tổng độ dày nhỏ (TTV), tổn thất ít hơn giữa các chip, lớp thiệt hại nông trên bề mặt wafer, độ nhám nhỏ, năng suất chip cao, hiệu quả sản xuất cao và lợi tức đầu tư cao.

Do đó, việc áp dụng máy cắt nhiều dây là một lựa chọn không thể tránh khỏi để phát triển sản xuất quy mô lớn và cải thiện hiệu quả sản xuất. Đó là một xu hướng không thể tránh khỏi để sử dụng máy cắt nhiều dây để xử lý tất cả các loại wafer, đặc biệt phù hợp để xử lý hàng loạt các chất nền cực mỏng của các tế bào quang điện mặt trời.

Với sự tiến bộ của công nghệ và phát triển khoa học và công nghệ trong thế kỷ 21, nội dung công nghệ của máy cắt nhiều dây hiện đại không thể so sánh với điều đó vào những năm 1980. Máy cắt nhiều dây ngày nay đã tích hợp công nghệ sản xuất hiện đại, công nghệ xử lý, công nghệ điều khiển hiện đại, công nghệ cảm biến hiện đại và các vật liệu mới, như hệ thống động cơ AC servo và hệ thống lái, máy tính điều khiển công nghiệp, thẻ điều khiển chuyển động và hệ thống trục chính của hệ thống xe buýt và làm mát dầu và đơn vị niêm phong giải phóng mặt bằng, định tuyến nhanh liên tục, v.v ... Do lựa chọn các hệ thống trên, máy cắt nhiều dây hiện đại phù hợp để cắt các tấm IC có đường kính lớn, chất nền quang điện siêu mỏng, gallium arsenide, cacbua silic Lithium niobate, kính quang học và các vật liệu cứng và giòn khác.